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大華聯(lián)行
光子芯片研發(fā)制造項目計劃選址中!
發(fā)布時間:2025-10-20 05:05:56   來源:大華聯(lián)行

       高新科技

【項目名稱】

光子芯片研發(fā)制造項目


【目標區(qū)域】

全國(優(yōu)先長三角、珠三角)


【實力背景】
該公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè),核心團隊由資深光子技術專家組成,專注于光子技術及芯片研發(fā)領域。通過自主研發(fā)的硅基光子芯片設計平臺,公司實現(xiàn)了高效能芯片的批量生產(chǎn),產(chǎn)品廣泛應用于光通信、人工智能和量子計算三大前沿領域,包括高速數(shù)據(jù)傳輸和量子處理器件等關鍵應用。技術實力已達國內(nèi)領先水平,并取得多項專利認證,持續(xù)推動行業(yè)創(chuàng)新與市場拓展。

【項目概念圖】

圖片


【項目簡介】

本項目聚焦于100G/400G高速光通信芯片的規(guī)?;圃欤涮捉ㄔO完整的封裝測試產(chǎn)線,確保產(chǎn)品質量與可靠性。年產(chǎn)能規(guī)劃達到200萬片,分階段試產(chǎn)、全面達產(chǎn),主要服務于數(shù)據(jù)中心運營商和5G設備供應商,助力其網(wǎng)絡升級與設備優(yōu)化需求。

【投資落地需求】

1. 需租賃潔凈廠房4000平方米。
2.要求百級無塵車間和雙回路供電。


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